贴片电容的啸叫是一类比较常见的电容故障，虽然一般情况下不会出现大的问题，但是发现了还是要及时查找原因并及时解决，因为电容的啸叫是有很多不好的影响的，以下大家一起来看下，贴片电容啸叫的危害以及解决办法。

电容啸叫的危害

    许多移动电子设备靠近人耳，如：笔记本电脑、平板电脑、智能手机等，如电子电路中有可听噪声会影响使用感受。

    剧烈的啸叫除了令人生厌外，还可能存在着可靠性设计不足的隐患。

    剧烈的啸叫源于剧烈的振动，振动幅度由压电效应程度决定。压电效应与电场强度成正比，外加电压不变，介质越薄，压电效应越强，啸叫声音越大。

    额定电压由贴片电容的材质和介质厚度决定的，剧烈的啸叫表示对当前工作电压所选用的MLCC介质厚度过薄，应当考虑选用介质更厚，额定电压更高的MLCC。

   对铁电陶瓷，在交变电场作用下，还存在铁电畴交替转向内摩擦方面的问题，交变场强大，内摩擦严重，失效机率上升。这可在啸叫声音的大小上反映出来的。

   贴片电容啸叫的解决办法

   目前针对贴片电容的啸叫现象，设计解决措施有三种。

  （1）加厚底部保护层

   由于保护层厚度部分是没有内电极的，这部分的BaTiO3陶瓷不会发生形变，当两端的焊锡高度不超过底保护层厚度，这时产生的形变对PCB影响要小，有效地降低噪声。

  （2）附加金属架结构

   结构图如下，它采用金属支架把MLCC芯片架空。

   MLCC与PCB板隔空，把逆压电效应产生形变通过金属支架弹性缓冲，减少对PCB板的作用，有效的降低噪声。

  （3）使用压电效应弱的介质材料设计制造

   通过对钛酸钡（BaTiO3）进一步掺杂牺牲一定的介电常数和温度特性，得到压电效应大大减弱的介质材料，用其制造的MLCC可有效的降低噪声。各大MLCC厂家，都有相应低噪材质的MLCC产品系列。   

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