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日本吸引海外企业共建芯片厂?

近日,日本《读卖新闻》报道称,日本政府计划吸引那些有能力生产先进半导体制成品的海外企业来日本建厂;目前正在就为建芯片厂提供资金支持进行协调,主要的合作对象是拥有最先进技术的台积电据悉,作为全球最大的晶圆代工厂,台积电无论是在制程研发还是在晶圆厂数量方面均领先其他厂商。

对此,台积电表示,不排除任何可能性,但目前没有相关计划,一切以客户需求为考量。

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制程研发方面,目前台积电已经量产7纳米和5纳米工艺,根据台积电发布的最新财报显示,2020年第二季度,其7纳米制程出货占台积电2020年第二季晶圆销售金额的36%;2020年第三季,台积电预期营收将受惠于由5G智能手机、高效能运算和物联网相关应用所驱动对于其5纳米及7纳米制程的强劲需求。

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台积电在公司二季度业绩说明会上透露,公司3纳米制程预计2021年风险量产,2022年下半年量产,3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。

日还有消息称,台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。

此外,台积电还于5月15日宣布将在美国兴建且营运一座先进晶圆厂,据台积电方面披露,这座晶圆厂将采用台积电的5纳米制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20000片晶圆.

根据规划,该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积电于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。




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