高压风华3035/7690贴片电容参数
品牌 | FH/风华 | 型号 | 3035/7690 | 介质材料 | 陶瓷(瓷介) |
应用范围 | 高压 | 外形 | 方块状 | 功率特性 | 小功率 |
频率特性 | 低频 | 调节方式 | 固定 | 引线类型 | 无引线 |
允许偏差 | ±10(%) | 耐压值 | 3000(V) | 等效串联电阻(ESR) | -(mΩ) |
标称容量 | 0.05~4700(uF) | 损耗 | - | 额定电压 | 100(V) |
绝缘电阻 | -(mΩ) | 温度系数 | - |
高压风华3035/7690贴片电容焊接
回流焊接(Re-flow soldering )
焊接 Peak Temperature
超过一分钟超过一分钟 30~60S自然冷却
Pb-Sn焊接 Pb-Sn soldering
无铅焊接 Lead-free soldering
尖峰温度 Peak temperature
230C~250C
240C~260C
在预热时,请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在T<150蚓。
While in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: T^150〇C.
波峰焊接(Wave soldering)
Temperature
超过一分钟cooling自然冷却
Pb-Sn焊接 Pb-Sn soldering
无铅焊接 Lead-free soldering
尖峰温度 Peak temperature
230C~260C
240C~270C
在预热时,请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在T<150C。
While in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: T^150〇C.
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