在手机界，iPhone是毫无争议的公认老大，从最初的iPhone4到最近的iPhone7一直备受人们关注，并畅销全世界，苹果公司也正在着手准备iPhone8的研发工作。

  早前台湾经实新闻消息，三星电子和三星电机达成共识联手开发出新的IC封装技术，为的就是想跟台积电争夺iPhone8处理器代工的这块大蛋糕。不过这次并没能如三星所愿，倒不是因为IC封装技术没有研发成功，而是因为三星芯片的耗电太高而遭苹果公司嫌弃，如今iPhone8处理器订单已经由台积电全包了。

  话虽如此，但三星在封装技术上突破也不容小觑，台积电虽然靠着优异的“整合扇出型”晶圆级封装技术，专享iPhone 7的A10处理器订单，但三星电子与三星电机最近联手推出新的扇出型晶圆级封装也有机会借此成为iPhone 7S处理器的代工产厂商，主要看三星的可以吧良品率上升到多少了（台积电的良品率为50%~60%）。

  虽说iPhone7出来了那么离7s也就不远了，不过果粉们也不用急着存钱，因为瑞士信贷分析师分析师，2017年正好是苹果智能机问世十周年，到时苹果可能会直接跳过7s，直接推出精心打造的产品“iPhone8”，届时敌对阵营的消费者也有可能加入抢购行列中来.

  根据Garcha的说法，iPhone 8的变革将非常显着，预料会首度内建OLED面板与全玻璃萤幕，还可能取消回首页键、改善触觉回馈功能并支援无线充电，数位相机也会更加强大。所以果粉们请养好你的肾！

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