上半年贴片电容电阻两波涨价潮把电子行业搅的昏天暗地，然而在旺季来临的第三季度形势似乎完全没有好转，电子工业基础物料的周期性涨价之旅并未停歇，下游电子厂商运营压力山大。进入第三季度最后一个月，国内PCB板材最大供应商--建滔连续发布两张通知，也对CCL覆铜板价格进行调涨、加价，使得电子行业的成本进一步增加。

    以下是建滔两次涨价联络函：

    建滔8月31日通知：受原材料持续上涨以及工厂产能紧张影响，12、15、18、22、25、35、50、70、105微米产品全部上调价格。

    建滔9月6日通知：由于原材料铜箔、桐油和木浆纸价格不断攀升，玻璃布供应短缺一货难求，板材HB/VO22F/CEM1加价10元，FR4/CEM3加价20元。

    建滔积层板是建滔化工的子公司，主要从事覆铜板及上游铜箔、玻璃纤维等产品的生产。其覆铜板产品有两种，环氧玻璃纤维覆铜面板和纸覆铜面板，下游为1200多家印制电路板厂商。

　　除了最初级原材料来自外部采购外，覆铜板的直接材料铜箔，树脂和玻纤布等都是公司自己生产。这些原材料的80%——90%都是自供公司使用，剩下的为外部销售。

　　电子铜箔主要应用于覆铜板和锂电池负极材料，覆铜板占比约80%左右。铜箔方面，该公司是全球第三大电子铜箔生产商，目前拥有约6000吨铜箔月产能，其中10%对外销售，包括100吨锂电铜箔。这些铜箔由公司间接持股65.95%的建滔铜箔负责生产。

　　覆铜板方面，主要生产硬板为主，包括：纸质基板，偏低端产品，多用于家电，占据全球约70%的产能。玻璃环氧复合基板，偏高端产品，多用于电子设备。

　　上游原材料方面，以自供为主，包括铜箔、漂白木浆纸、玻纤布、玻璃纱、环氧树脂、PVB等。

　　此前，据中时电子报消息，电子级玻纤纱布大厂南亚旗下一座电子级玻纤纱窑2月15日开始冷修，为期3个月，刺激玻纤布供应短缺，价格飙升。下半年又传出将有玻纤纱厂冷修。订货、设备调试、爬坡、新建的熔炉的到位时间需要约一年半，更长于铜箔。

　　由于玻璃纱供应不足，集团玻璃布厂部分织布机因玻璃纱不足导致停机，玻璃布厂将对板厂玻璃布供应每月减少1000万米，导致板厂FR-4产量较少120万张左右，此情况将持续到年底。

   由此可见，在电子科技飞速发展的前提下除了贴片电容电阻，各种上游原材料供应商也在使出全身解数抢占市场，提高利润，照此势头今年类似贴片电容电阻等原材料都将持续缺货状态。