最 新 行 情 简 析
涨 价
缺 货
由于日系原厂村田、TDK、京瓷等公司先后释出传统型市场,释放低端订单,转向高端产品所触发的这波贴片电容电阻涨价缺货行情,目前似乎愈演愈烈,丝毫没有缓和之势。
日商减产的规格涵盖中大尺寸0.1uF、1uF、4.7uF、10uF、22uF,未来两年释出20~30%的品项。这些规格不是外传的没有技术层次的低阶品,日本厂商退出的原因是没有获利,并非所有大中华区的MLCC厂都有能力承接。
按市场行情,过去几年来MLCC都是以每年约15%到20%来降价,在价格过低下,导致很多厂商不愿扩产,甚至退出生产。如今即便快速扩产,也要面对现在机器设备有些长达18个月的交期,新产能扩充速度根本赶不上。
这种供需失衡的现状在短期,甚至是中长期都很难改变,且将会持续,MLCC缺货在2020年之前基本无解。
大 BOSS 亮 剑
中国电子元件行业协会秘书长 古群:
目前日本、中国台湾地区、大陆企业,都在扩充MLCC产能,但由于生产设备主要从日本进口,设备交期长达18至24个月,因此估计2020年前,根本解决不了缺口问题。
持续的缺货以及交期的大幅拉长,必然影响电子整机产品的生产,目前受影响的行业有集成电路、芯片内置、5G基站、液晶显示器、智能手机、安防、汽车、家电、无人机等。尤其是对于一些劳动密集型的较低端产品影响较严重,比如生产LED灯带、低端充电器、电源等产品的小企业,许多都由于无法采购到片式阻容元件而停产。
被动元件大厂国巨董座 陈泰铭:
日商释单是因为没有获利,不是因为技术层次低,这些规格有其技术门槛,不是人人可接。以日厂未来两年释出20~30%的品项来看,国巨可以承接95%,没有技术障碍,国巨也将扩产接轨日商释出的转单。
陈泰铭认为,积层陶瓷电容(MLCC)供需失衡是产业结构调整的结果,过去客户每年砍价15~20%,导致没有厂商扩产,甚至退出市场;日厂过去策略性拉高高容产品价格,以弥补中高容的赤字,目前MLCC价格已经回升到7年前水准,短、中期而言,MLCC还是维持供不应求格局,未来MLCC会维持一个相对合理的价格。
针对外界最关心的市场供需问题,董事长陈泰铭重申,没有看到被动元件缺货舒缓的现象,即使各厂扩充产能,整体供给还是落后市场需求。
关于国巨今年涨价重点是否会由去年的积层陶瓷电容(MLCC)移向芯片电阻,陈泰铭说,芯片电阻碍于环保法规限制产能,以及上游基板短缺和材料成本上扬,影响市场供给和售价,目前订单出货比大于3。
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