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在刚刚过去的11月，全球规模最大、2年举办1次、具有电子零组件专业展地位的德国慕尼黑电子展(Electronica inMunich)顺利落幕，全球主要半导体、嵌入式系统、感应式面板、被动组件、无线模块等电子零组件供货商都踊跃参与盛会，大陆本土业者更有超过800家企业参展，展现大陆本土电子零组件的实力与气势。

创始于1964年的德国慕尼黑电子展一直是零组件厂商展示技术能力最重要的舞台之一，所以历年来台湾被动组件业者均带着最先进的积层陶瓷芯片电容(MLCC)、芯片电阻(R Chip)、导线电阻、射频组件(RF Components)、RF天线、电感(Inductor)及芯片保险丝(Chip Fuse)等产品参展。

台湾被动组件厂国巨、华新科、奇力新、禾伸堂等业界精锐尽出，展出最新技术与产品。据统计，本次共有509家被动组件厂参展，电容业者有158家。其中除了日系大厂外，大陆业者也踊跃参展，颇有向台厂叫阵的味道。

以国巨为例，该公司在2018年慕尼黑电子展主要展示各种被动组件的目标应用，而这些也都是该公司定位的主力市场，包括：电力与能源、汽车、家用电器、工业、电信和物联网。同时国巨也展示新产品，例如保护组件的TVS(瞬态电压抑制二极管)、ESD(静电保护器件)、MOV(压敏电阻)、GDT(陶瓷气体放电管)、SPG(强效放电管)、PPTC(自恢复保险丝)、TSS(半导体放电管)和NTC(负温度系数热敏电阻)等产品，向国际买主展现该公司的研发与制造成果。

事实上，德国慕尼黑电子展的主轴似乎离不开电动车、自驾车、物联网(IoT)、车联网、5G、人工智能(AI)、智能工厂、再生能源等范围。因为继智慧手机销售受市场饱和影响而进入成长停滞甚至是衰退之后，电子零组件大举进攻车用领域就成了这几年最重要的产业革命。

业界指出，由于汽车的创新有8成需直接或间接仰赖电子产品，因此日系被动组件大厂村田制作所(Murata)、TDK与太阳诱电(TaiyoYuden)正积极配合国际车用趋势，不断扩充车用产品的产能。村田制作所(Murata)在慕尼黑电子展更提供从车用MLCC、物联网传感器、到智慧城市的解决方案，展现该公司抢食欧洲车用市场乃至于欧洲智慧城市方案的强烈企图心。近日村田制作所也宣布该公司将开发一种用于汽车电源的功率电感，具有业界最高水平的静电保护(ESD)特性，高性能和高可靠性的功率电感可用于先进辅助驾驶系统(ADAS)、汽车通讯与娱乐系统、动力总成、高速车联网等应用，该公司近日内将开始寄送样品给客户测试。

由于电子科技大量渗入车用、工业制造与智能控制，支持电子科技的基础被动组件除了传统计算机信息、通讯设备、消费性电子商品的市场需求外，新兴领域的爆发性成长，亦成兵家必争之地。

虽然目前日厂具有市场与技术主导优势，不过韩厂、台厂、陆厂都不甘示落，未来技术突破、产能大爆发一定会发生。因此台系厂认为，个别供货商除了提出质量验证合格的产品外，在销售价格相同的情况下，具备实时供货、有完整产品线、客户能一次购足的厂商就能脱颖而出。

业界评估，由于每部智能手机最多只使用1,000个积层陶瓷电容，但每辆具备大量电子产品的汽车却使用1万个积层陶瓷电容。虽然汽车全球销量不到1亿台，远低于一年14亿台的智慧手机。但此新兴应用市场未来一定会快速发展。

只不过，任何产品在设备、原料到位、产能大幅扩充、市场竞争者增加之后，产品报价必须下跌才能维持竞争力。不论内存、面板都曾经历过报价下跌的过程。

以被动组件产业为例，日厂技术领导者，不希望价格下跌侵蚀获利的最佳策略就是维持客户关系，排除竞争者进入市场。在生产面，日系主要以提供「通用产品」为原则，也就是产品不会只供车用，也可以用于工业等其它用途。此外致力产品「微型化」达到节省材料的成本效益；最后则是产能必须够大，做到实时交货的「供应能力」。

目前台系业者进军车用市场，基本上都能提供PPAP (Production part approval process)、达到AEC-Q200的标准和ISO/TS 19649认证生产。而大多数的汽车应用，封装尺寸0201~2512皆可用。

至于抗硫化的材料与特殊制程，台系被动组件业者也大都具备，因此各家被动组件业者若要扩大车用市场布局，势必会上演抢日厂地盘的攻防大战，但这也是未来几年产业界无可回避的重头戏。

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