近日，全球积层陶瓷电容器龙头厂村田制作所近日发布新闻稿宣布，由于中长期需求有望增长，计划投资约140亿日元在旗下野洲事业所内兴建新厂房，扩充MLCC(贴片电容)等电子零件的电极材料产能。

该座MLCC(贴片电容)材料新厂预计会在2019年7月动工、2020年11月完工。

据日经新闻报道，虽然智能手机需求低迷，但汽车电子和5G的带动下，MLCC(贴片电容)等电子零件需求有望迎来增长，因此村田正持续进行增产，预计今年MLCC(贴片电容)的产能将比去年增加10%。

事实上，由于去年MLCC(贴片电容)需求爆发式增长，村田旗下生产子公司福井村田制作所和出云村田制作所已经宣布，计划分别投资290亿日元和400亿日元兴建MLCC(贴片电容)新厂。

按计划，两座新厂都将在今年年底前完工。

另外，日本另一家MLCC(贴片电容)大厂太阳诱电5月13日公布财报资料指出，2019年4-6月期间电容产能利用率预估为90-95%、将持续维持在高水平，且计划借由设备投资及改善生产性、以年增10-15%的速度增产电容。

太阳诱电于2019年1月28日宣布，将投资约150亿日圆于旗下电容生产子公司“新泻太阳诱电”营运的工厂厂区内兴建MLCC(贴片电容)新厂房，该座新厂房将在2020年4月竣工。

不过从去年第四季度开始，消费类电子市场逐渐趋于低迷，MLCC(贴片电容)库存水位持续较高。

电子代工厂的库存已在今年第二季度进入尾声，进入到第三季度旺季后，各大手机厂已经开始备货，MLCC(贴片电容)需求有望在今年下半年开始反弹，在5G和汽车电子的加持下，中长期需求有望持续增长。

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