MLCC今年价格滑落，不过下半年开始因库存消化已进入尾声，今年被动元件产业获利三强已呼之欲出，据估计，国巨、华新科、兴勤可望入列，兴勤有机会成为少数获利年增的被动元件厂。

今年MLCC厂多数按照原定计画扩产，除了车规电子的需求之外，5G手机的MLCC用量比4G手机高出甚多，产业预估5G手机大约多出10％。

MLCC消耗量有增无减，尤其国内目前还没没有拥有经济规模且具合格产能的供应商，随着装置用量提升，内地厂商难以打入供应链，MLCC产业仍是日、台厂商寡占的型态。

鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布，将采用工研院研发的“低翘曲面板级扇出型封装整合技术”，以3年时间将一座3.5代厂转型为封装厂。

目前扇出型封装以“晶圆级扇出型封装”为主，所使用的设备成本高且晶圆使用率为85%，相关的应用如要持续扩大，需扩大制程基板的使用面积，以降低制作成本。

跨足中高阶半导体封装产业，可补足目前晶圆级封装与有机载板封装的技术能力区间，产品定位具差异化与成本竞争力，且资本支出较低，为产业期待形成的商业模式。

2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于8英寸晶圆尺寸。

自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的12英寸的晶圆产线，200毫米晶圆尺寸生产线数量停滞不前，自2007年登顶后，其生产线数量逐渐开始下滑，市场随之出现供应紧张状态。如今，200毫米晶圆尺寸生产线再次迎来小幅度增长

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装产品，预估明年量产。

市场一般预期明年5G智能手机可望明显放量，从频谱规格来看，5G智能手机将以支援Sub-6GHz频段为主，毫米波频段为辅。

手机天线是手机上用于发送接收讯号的零组件。5G时代来临，终端单机天线数量将快速增加，同时天线材料和封装方式也将升级。

根据市场研究机构报告，预计韩国科技巨头三星电子将持续在第三季座稳全球DRAM市场的龙头宝座。

 三星电子Q3在全球DRAM市场的份额占比预计将达47%，此前在第一季与第二季分别为41%和43%。

尽管全球需求疲软且主要产品价格下滑，不过三星电子今年在整体记忆体晶片市场持续表现突出。

受到记忆体晶片价格持续走跌之影响，三星电子上半年营运获利大减57.9%，SK海力士骤降79.8%。

LG显示正考虑将位于京畿道坡州的4.5代柔性OLED E2工厂关闭。据说，今年内可能就停产。

中小尺寸OLED事业每年都发生大规模的亏损。智能手机和智能手表用面板虽然正在向国内外厂商供应，但销售额持续增长的同时，营业利润却持续发生亏损，少的时候亏损1000亿韩元，多的时候亏损达到4000～5000亿韩元。

新西兰总理杰辛达·阿德恩针对是否允许中国华为公司参与该国新一代通信标准 “5G”表示，“不会作政治判断”，强调允许华为参与的利弊将由情报机构单独作出决定。

杰辛达·阿德恩围绕华为表示，与美国之间“没有进行过对话”，并强调“新西兰具有自主法律制度和外交政策”。

联发科首席财务官顾大为今日上午表示，联发科5G手机芯片已送样，进度顺利，并预计将从明年1月起量产，在第1季度客户终端产品就会上市。

谈到5G市场发展，顾大为说，对5G看法正向、乐观，并预期明年中国大陆5G手机将达到1亿台的规模。他补充说，12月将对外发表更多明年5G产品的相关细节。

展望后市，顾大为强调，目前5G芯片发展顺利，将成为明年运营的重要发展关键。