近期MLCC（贴片电容）巨头村田发表了对MLCC（贴片电容）市场的看法，村田认为，MLCC （贴片电容）的市场下滑趋势正在触底，未来将呈上涨趋势。

全球积层陶瓷电容器龙头厂村田制作所会长兼社长村田恒夫16日接受专访，关于 MLCC （贴片电容）等电子零件全球需求，村田恒夫表示，“下滑趋势正在触底”。村田恒夫指出，全球电子零件需求预估将在 2020 年初以后呈现回复。

村田恒夫表示，市场上的库存调整可能会在相对较短的期间内结束，具体来说，5G相关零件接单顺遂，特别是中国的基地台用需求开始启动。

关于美中贸易摩擦，村田恒夫表示，对该公司几乎没影响，反倒是中国内需有部分出现疲弱、这方面的影响更大。关于日韩关系恶化，村田恒夫表示没影响。

因中国需求大减，导致2019 年7月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月萎缩 5.1%至 3,197 亿日元，连续第3个月呈现萎缩， 不过月出货额为 5 个月来第 4 度高于 3,000 亿日元大关。

村田制作所曾于7月5日宣布，为了因应中长期需求看增，计划投资约140亿日元在旗下野洲事业所内兴建新厂房，增产作为 MLCC（贴片电容） 等电子零件材料的电极材料。该座MLCC（贴片电容）材料新厂预计会在 2020 年 11 月完工。

村田于2018年6月8日宣布，为了因应 MLCC（贴片电容） 需求增加，决议进行增产，旗下生产子公司福井村田制作所计划投资 290 亿日元兴建一座 MLCC 新厂，新厂预计 2019 年 12 月完工。

村田并于 2018 年 9 月 25 日宣布，旗下生产子公司出云村田制作所将投资400亿日元兴建一座 MLCC（贴片电容） 工厂，预计 2019 年11月完工。