MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器的英文缩写，是一种电路中广泛应用的电容器。电容器是重要的电子元器件，属于被动元件中的电路类（电阻、电容、电感，合称 LCR）元器件，是复杂电路架构的重要组成部分。电容在电路中的主要作用是储存电荷、交流滤波、旁路、提供调谐及振荡和用于微分、积分电路等。

MLCC 产业链可以划分为上游材料、中游制造和下游应用三个部分。其中上游材料行业主要包括陶瓷粉末、电极材料和芯片三大材料。中游是各家 MLCC 制造企业。MLCC 下游的应用分为民用和军用领域两大块。民用领域最大的组成部分是消费电子和汽车，军用领域 包括航天、航空、船舶、兵器等重要国防领域，军用产品对可靠性有着更为苛刻的要求。

随着我国电子行业的发展，中国已成为 MLCC 的重要需求市场，在下游需求的拉动下催生出一批大陆 MLCC 产业链厂商。

目前主流的 MLCC 生产工艺有干式流延工艺、湿式印刷工艺、瓷胶移膜工艺三类。随着市场对产品的要求越来越高以及高端多层陶瓷电容器的需求不断增长，湿式印刷工艺和瓷胶转移膜工艺因其制造工艺的先进性而备受关注， 已逐步成为多层陶瓷电容器制造技术的发展趋势。

 手机对 MLCC 需求有望大幅增长。通信技术从 2G 发展到 3G、4G，再进入如今的 5G，传 输速度，可用功能都在不断升级，所使用的频段也在上升，每台设备所需要的 MLCC 数量 也相应增加。MLCC 单机数量由 2G 的 166 个增加到 4G 的 700 个；预计到 5G，单机 MLCC 用量将增加到 1000 个。

 5G 的高传输速度和广覆盖将需要搭建更多更复杂的基站，带来 MLCC 需求的攀升。5G 的毫米波段和 sub-6G 频段的使用，需要更密集的基站布置。5G 时代所需的基站数量远高于 4G，大量的 5G 宏基站、毫米波微基站、sub-6 微基站对于相关被动元器件的需求也将大幅提升。2019 年全国共建成 5G 基站超 13 万个，远高于规划数量，预计，国内 5G 基站相对于预期会加快部署从而带来 MLCC 需求端更显著的增长。

5G 网络的应用部署为万物互联提供了硬件条件， 联网设备大幅增加。AR/VR&IOT 等新场景应用拉动了被动元件需求。2018Q4-2019Q3， 国内可穿戴设备增长均以高于 30%的速度增长。预计到 2020 年，全球物联网终端设备将由 2016 年的 64 亿部增长至 208 亿部，年复合增长率高达 34.26%。

随着 5G 时代的到来，新一轮的增长机遇已经打开。