近期，据台媒报道，华为旗下的海思公司将在今年超越联发科，并做亚洲最大芯片设计公司。

近两年，海思公司取得了非常显著的成长，旗下半导体产品的市场份额扩张极为迅速，作为华为内部极为重要的“核心部门”，海思公司一直来所承担的使命便是为母公司研发各类半导体芯片，如麒麟系列处理器、5G基带芯片等，做华为在海内外舞台上坚固的后盾支撑。

在18年时，华为海思公司的盈利近76亿美元，相比之下，台湾传统芯片设计公司联发科的营收仅78亿美元，两者之间的差距极其微弱，后者的崛起正逼迫老一代让位；毫无疑问，照这样的增长速度来看，华为海思公司在19年将快速超越联发科，成为亚洲最大芯片设计公司。

而华为海思成为亚洲最大芯片设计公司，是否会忘了韩国的三星电子呢，实际上，“亚洲最大芯片设计公司”的名号是存在一定水分，因为它仅代表为“芯片设计”。

照目前全球半导体行业分析，大致分为两类：“芯片设计”和”芯片代工生产“公司；前者仅代表高通、华为海思、苹果和联发科，它们只负责芯片的研发设计，然后由三星电子、台积电、Intel、中芯国际为代表公司去量产，彼此间分工明确，优势互补，能够有效提高工作效率和减少芯片成本。

但这当中也存在一些两者兼备的巨头企业，如三星电子和Intel，它们一边在进行了自身“芯片设计“的同时，也有完整的供应链对内、对外接受芯片代工生产，所以单纯的将三星电子列为”亚洲最大芯片设计公司“是不妥的，结果是华为占到这便宜，芯片业务蒸蒸日上，华为这一次，要直击高通和三星命门！

华为海思麒麟芯片和5G基带正蓄势待发，虽然最新的麒麟980处理器在GPU等方面与高通骁龙855还存在不小的性能差距，但是在架构工艺等方面，华为作为新兴后来者发展速度喜人，正迅速追赶国际巨头水准。

超越联发科只是华为海思的第一步，看齐并超越高通才是华为的首要目标，当然，按照目前的情况来看，华为在芯片方面仍然与高通、三星存在很大的差距，今后还有更漫长的道路需要探索和尝试。