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元器件市场低落,而MLCC厂商却还在增加产能,
2018年一轮接一轮的“涨价潮”,让人记忆犹新。如今市场上的一些变动,都有可能改变电子供应链的命运。进入2019年,在刚刚过去的第一季度,被动元件市场依旧不太明朗,也有不少传言甚嚣尘上。电子元器件市场经过两年严重的元器件短缺后,现在市场需求正在减弱,而库存明显过高。元器件分销行业景气不足,因为需求持续疲软,库存继续被认为过高。此外,人们对中国的市场环境尤其担忧。在到达市场景气底部之前,分销商们应至少用一个...
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Q3旺季被动元件或走出低潮!
电子产品元件大致可区分为主动元件与被动元件2类,能执行资料运算、处理的元件者是主动元件,包括各种芯片,如CPU。不过,有些电子元件并不会对通过的电流讯号进行任何运算,只是将其讯号强度放大,或是单纯地让电流讯号通过,这类便归为被动元件。01、供需不对称 2016~2018年缺货潮随着产品功能的复杂化及多元化,耗电量也将随之增加,因此需要更多的被动元件来进行稳压、稳流、过滤杂讯等,借以维持终端装置正常运作。受惠于...
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全球MLCC大厂业绩报喜,国巨、华新科、风华高科股价大涨
佳益科技报道:全球MLCC大厂业绩报喜,国巨、华新科、风华高科股价大涨!
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恭贺佳益电子科技喜获国巨旗下美桀电子销售经销授权
国巨旗下美桀电子授权东莞市佳益电子科技销售经销权,自2018年11月5日起至2020年11月4日为期两年的销售经销授权。双方友好共同开发客户。 这是佳益电子科技继获得国巨、长电、台庆、天二等国内外知名厂家一系列销售经销授权后,取得的又一授权,充分展示了公司近几年的发展以及众多国内外知名厂商对公司实力的认可。
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电容电阻电感基础小知识
一、电阻 电阻器我们习惯称之为电阻,是电子设备中最常应用的电子元件,电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。 参数识别:电阻的单位为欧姆(ω),倍率单位有:千欧(kω),兆欧(mω)等。换算方法是:1兆欧(mω)=1000千欧(kω)=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。 1、数标法主...
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国巨高雄设厂扩产!
美中贸易战让不少台厂回台避险,媒体报导,由于全球被动元件龙头村田制作所(Murata)将退出标准型MLCC,市场大饼缺口也因而浮现,专家分析,国巨董事长将回台设厂补位,投资金额超过100亿元。但消息,还没有获得业者证实。因应美中贸易战局势发展,Murata转向汽车电子和工业用规格产品趋势,外传国巨抢补缺口,规划扩充台湾高雄厂产能,未来2年资本支出规模估计达到新台币100亿元。国巨高雄厂主要生产高阶MLCC和晶片电阻...
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MLCC涨价行情正在终结
近日,有产业消息称,MLCC开始了逆转行情,不少MLCC销售商纷纷放量出货,MLCC价格快速下跌。据悉,中国内地某厂的销售商表示,MLCC产品全线降价,个别降价幅度达到40%。去年以来,MLCC累计20—30多倍的涨幅震惊了业界,并极大的扰动了电子产业链。需求减弱,终减价MLCC数十年以来不温不火,下单即有货。2016年底的行业重构,让MLCC供需风云突变。日系原厂在2016年年底开始放弃部分中端MLCC市场转向...
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低容值贴片电容已经出现价格下跌迹象!
佳益电子小编报道:天风国际证券分析师郭明錤最近指出,消费信心趋缓影响智能手机出货量,加上供货商扩产积极,近来消费性电子的低容值片式多层陶瓷电容器(MLCC)已在第四季出现价格下跌迹象,预计未来2年在以下五大因素影响下,消费性电子MLCC还会继续面临潜在价格下滑压力,对台湾地区业者将有不利影响。 郭明錤在最新报告中指出: 5G手机出货带动的MLCC需求会比预期来的晚,要到2021年5G与4G芯片的整合方案...
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在看不见的地方主导变化!第四次工业革命的大米!MLCC
在看不见的地方主导变化!第四次工业革命的大米!MLCC MLCC(多层陶瓷片式电容器):是“电子产业大米”存在于我们知道的所有的电子产品中。 MLCC是可以保持电力并发出一定数量的电力,起到所谓“坝”的作用的零部件。它调节电流在电子电路中不断流动,防止零部件之间的电磁波干扰!在看不见的地方主导变化的MLCC的故事。 MLCC技术力的区别在于小而薄的堆叠,常用型号0603 大小:长0.6mm 宽:0.3mm...
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第92届 中国电子展(CEF) ■ 上海站盛大开幕
电商部佳益电子科技 2018年10月31日,中国电子第一大展——“第92届中国电子展”在上海新国际博览中心盛大开幕。 本次展会以“信息化带动工业化,电子技术促进产业升级”为主题,展会面积近40000平方米,来自电子产业链上中下游的1000家展商盛装出席,并有40000余名买家和专业观众现场观展,共同打造了一场电子行业年度盛会! 展会特别聚焦“基础电子、自主可控、创新应用”等话题,涵括半导体分立器件、被动元件、集成电路...
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