电子行业的诸位应该对封装都不会陌生，但一般都是知其然不知其所以然，那么我们今天就来好好了解一下IC及贴片电容的封装。简单来说封装就是指用特定的封装材料和封装形式把元器件核心芯片包裹保护起来且通过外部的端子或针脚与电路相连的一种元器件包装形式。

       IC及贴片电容的封装作用：

（1）安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能。

（2）实现内部芯片与外部电路的连接。

（3）防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

（4）便于安装和运输。

       IC及贴片电容的封装分类：

常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃和金属。

其中贴片IC一般使用塑料封装，简称塑封。

插件IC多使用玻璃封装，简称玻封。

贴片电容和贴片电阻则都是陶瓷封装。

金属封装的则较少，一般只有在特定的元器件上能见到。