台湾MLCC龙头国巨于昨日公布5月合并营收为44.86亿元，攀上近16个月高峰，月增1%，年增37.6%，反映中国大陆厂区产能利用率逐渐改善、客户订单需求强劲的趋势；前五月合并营收189.47亿元，年增5.8%，为历史同期次高。

展望MLCC产品布局，国巨在年报中指出，与客户开发新产品，涵盖高阶手机与汽车和工业应用；也持续开发高精密厚膜电阻产能，除了小尺寸产品，也包括应用在汽车和工业的中大尺寸产品。

此外国巨指出，薄膜电阻和电流感测元件产能大幅成长，受惠物联网、汽车、工业应用的强劲需求，这两项产能将达到全球最大；在多频高频天线部分，国巨指出目前具有多种天线制程技术，包括积层陶瓷、低温共烧陶瓷（LTCC）、雷雕成型天线LDS、FluidAnt以及基地台天线制程技术。

展望短期业务发展计划，国巨表示增加薄膜电阻、高压及高容的积层陶瓷电容（MLCC）、小型化的电阻、电容、高频、以及电感产品的销售业绩，并持续推出陶瓷芯片天线，公司持续推出小型化0105型号的MLCC和芯片电阻产品。

国巨表示，目前营运及客户订单出货皆正常，大陆厂区产能回复状况亦持续改善，并逐步调整成品库存水位偏低的情况，以能提升服务质量及满足客户需求，然因全球的疫情仍然严峻且不确定性高，公司仍将审慎应对业绩及营运展望。

展望下半年，法人认为，国巨受惠5G相关应用增加，被动元件价格可望维持平稳，加上去年下半年基期偏低，预期业者下半年获利可望优于上半年及去年同期。国巨昨天股价重回400元大关之上，收盘价400.5元、涨8.5元。

而国巨表示将在今天举行股东常会，今无董事改选，董事长陈泰铭将亲自主持，预料将进一步释出营运展望讯息，陈泰铭在致股东报告书中指出，国巨将持续深耕薄膜电阻和电流感测元件，目标锁定产能全球最大，同时开发支援5G频段的射频元件和天线及相关应用。

法人分析，随着中国大陆复工及远距办公需求带动，台湾被动元件业者第2季产能利率明显提升，加上产品报价已于4月调升，看好部份厂商的第2季营收、毛利率可望优于首季。

国巨目前是全球最大的芯片电阻制造商，也是全球第三大MLCC制造商;日前国巨与台湾银行等22家行库，完成签订5年期新台币485亿元联贷合约；国巨指出这是台湾被动元件产业史上最大规模，也是近2年来台湾企业最高联贷额度。相关资金将用于未来营运成长及并购美国基美（KEMET）所需。