受5G手机和新一代通讯设备以车电的需求，国巨预将大手笔在中国台湾加码约300亿元扩产。其中，高雄大发工业区将于本月的14日举行动土典礼，国巨董事长陈泰铭将亲自出席。国巨的大发三厂预计在2022年下半年截止竣工，初期投资额约为新台币200亿元。

据报道：国巨总部于11月2日发出活动邀请，国巨、高雄、大发三厂将举行了动土典礼，届时国巨集团和成大共研中心的揭牌仪式也在同日举行。陈泰铭是成大工程系的校友，国巨与成大携手成立的共研中心可望回馈母校，也替国巨在高雄厂吸收了不少当地人才。

据统计，基美的产品涵盖了MLCC、钽电容以及电感，其中钽电容有三成是以车用为主的，MLCC更有超过六成的应用在了车电上；新国巨在并入基美之后，车电占国巨MLCC营收比重将逾四成。截止今年年底，国巨MLCC的总产能约为600亿颗，再加上基美主攻车用电子的月产能200亿颗，新国巨今年底MLCC月产能合计高达800亿颗，进一步拉开了与陆资厂、台商的产能差距，而明年国巨将锁定门槛更高的钽质电容进行扩产。

此外，国巨在高雄的投资可谓是当地的一件大事，高雄市市长陈其迈也在受邀行列中。根据国巨规划，大发三厂预计在2022年下半年竣工，未来将视市场的需求投入量产。初步估计大发三厂在全产稼动之下，产能规模将是目前楠梓与大发厂MLCC总产能的1.5倍。

初步估计，大发三厂在满载稼动之下，合并计算基美的MLCC的产能，新国巨MLCC月产能可望站稳1,000亿颗，仅次于日商村田（Murata）、韩商三星电机（SEMCO），稳居全球第三大厂。