随着美国这几年在芯片领域中不断的制裁着一些厂商，导致全球芯片产业的格局发生了巨大变化。就从今年的情况来看，芯片制造领域的仗是越打越乱了。

众所周知，在芯片领域当中其实分为三个环节，分别是设计、制造、封装测试。而拥有全套能力的厂商叫做IDM企业，其中最典型的则是INTEL。而大部分企业分别是擅长于这三个环节当中的其中一个，比如华为、高通、联发科、苹果等只设计，不去制造芯片，而台积电只制造芯片，不设计。大家分工明确，在各自的领域里将自己的技术发挥到极致。

首先是联发科，这是一家原本只设计芯片的企业，近日突然之间有了大举动，开始购入光刻机等产品，似乎是要开始涉及芯片的制造了。当然从购入的金额等来看，只是一些相对落后工艺的光刻机，并不能用来生产芯片。但对于一家原本不生产芯片的企业而言，意义也是非常巨大的。

华为这家原本不制造芯片的企业，要开始制造芯片了。据报道，目前华为在上海建立了45nm无美企的生产线；据悉，该工厂将从低端45nm芯片开始做起，目标明年底之前实现28nm芯片制造，2022年底之前升级到用于5G通信设备的20nm芯片。从低端做起，脚踏实地，逐步发展到先进制造工艺去，先解决有无的问题，再解决先进性的问题。

而台积电则是从去年起就一直爆出消息，台积电不甘心于只制造芯片，也开始涉足芯片设计了，然而它设计的芯片，不与主要客户抢饭吃，涉及于高性计算等领域，与苹果、华为、高通、联发科这些厂商并没有利益上的冲突。

由此看来，把这些事情结合起来，那就是芯片领域似乎要迎来了大变化了，制造芯片不甘心只设计芯片，从而要依赖别人，想要自己拥有更多的能力与话语权，就必须努力尝试自力更生！既然不能依赖代工厂，那就从自研转向研发制造两手抓。和以前自研代工相比，自研+制造的模式要重得多，因为制造不是华为的强项，因此和研发中心等有经验的第三方合作，也是比较合理的选择。