进入移动互联网时代以来，智能电子产品风靡，已成为日常生活中的必备品。而芯片是智能电子产品最核心的部件。由于我国的芯片技术相对落后，因此芯片向来依赖进口。直至近年华为芯片供应链被堵，让国内的科技企业意识到一直依赖进口不是长久之计

华为一事激起了国内科技企业的自主意识，由此，我国开启了半导体行业独立自主之路。纵使是目前技术水平最先进的光刻机大厂ASML，制造一台光刻机也要依靠多国的协作，而从中科院的消息来看，我国明显是要准备单干。近日，中科院实现了一项重大突破，这一突破，与高端光刻机无关，但又让高端光刻机成了鸡肋。这一项重大突破，便是石墨烯单晶圆。

据悉，中科院宣布8英寸石墨烯单晶圆已被研发成功，并实现了小批量的投产。那么，为什么说这是一项重大突破呢？如果能稳定商用，未来石墨烯单晶圆将会替代目前市场上的硅基芯片，成为下一代芯片的主要材料。目前市面上的芯片所采用的皆是硅基芯片，市场上的晶圆也是以硅为原材料，比如台积电前段时间突破的2nm工艺，采用的便是硅基芯片。而石墨烯单晶圆属于碳基，相比硅基，具备高于其十倍以上的性能，并有更好的稳定性。一旦实现批量生产，取代传统的硅基材料，成为半导体行业新星只待时日。

值得一提的是，目前中科院所公布的这项突破，不管是在技术水平上，还是产品的品质、尺寸上，都远超其他各国的水平。事实上，我国中科院并不是首个投入这项研发的，其他各国目前都有投身于石墨烯单晶圆的研发生产，不过，眼下只有中国研发成功8英寸石墨烯单晶圆，并小批量投产。这将会为我国的领先科技簿上再添一笔新的荣耀。

芯片的生产制造离不开光刻机，为了在半导体领域实现突破，中芯国际曾于2018年斥资1.2亿美元购买了荷兰ASML的EUV光刻机，然而至今没有到货，因此中芯国际受制于光刻机的困扰，无法生产更先进的芯片。由此，光刻机成为我国目前的半导体领域的拦路虎之一。但是，碳基芯片不用ASML最顶级的EUV光刻机就能生产，也就不用等ASML的高端光刻机了，那么这个拦路虎也就不攻自破了。

在研发方向上，中科院清楚地意识到同类产品既然无法超越，那便选择另辟蹊径。如今新研发的8英寸石墨烯单晶圆顺利实现商用的话，那国产芯片将有望实现“弯道超车”。不过在这一领域的发展之路漫漫，眼下只是开了一个好端，希望我国能坚定自己的研究方向，不断提升、打磨相关技术，带领我国的半导体领域实现质的飞跃。