相信大家都知道，随着台积电、三星这两大芯片代工巨头进入到5nm制程工艺芯片时代后，便开始研发下一代3nm工艺制程芯片，对此很多网友们也在期待，我们的国产芯片何时能够和台积电、三星齐肩呢？

其实我们国内最大芯片代工巨头—中芯国际也不断地对高端芯片制造工艺进行探索，而最让消费者感觉到惊喜，或许还是中芯国际只用了半年时间，就从低端28nm制程工艺迈入到了14nm制程工艺时代，而根据中芯国际CEO梁孟松最新表态，在自己的带领之下，中芯国际已经正式攻克了7nm芯片技术，目前已经成功风险试产，预计在今年四月份可以正式试产，同时针对全新的5nm工艺、3nm工艺芯片也有了相关的研究计划，但中芯国际目前依旧还无法购得最先进EUV光刻机设备，所以中芯国际目前也只能够通过DUV光刻机实现最高7nm工艺芯片量产。

虽然中芯国际想要研发更加先进5nm、3nm工艺芯片产品，需要进口荷兰ASML公司的EUV光刻机设备，才能够距离更先进的5nm工艺芯片更进一步，就在中芯国际试产7nm芯片在即，台积电、三星这两大芯片代工巨头却突发意外，在美国芯片工厂纷纷被关停，具体原因都是因为遭受到了“恶劣天气”影响，只能够被迫关停耗电量巨大的芯片代工厂，要知道目前全球芯片产能都非常紧缺，但如今两大芯片代工巨头都关停了美国工厂，具体什么时候恢复生产依旧还是个未知数，并且台积电在台湾的三大园区也正在面临“缺水”的尴尬局面，由于当地很久都没有降雨，导致台积电不得不启动 应急方案，已经开始调动数百辆水车，以缓解台积电的用水紧张，但如果“干旱”持续下去，估计台积电的三大园区也会受到影响，整体芯片生产也会受到波及;一方面是中芯国际不断地突破高端芯片制造工艺，而另一方面则是两大芯片代工巨头被迫关闭工厂，这也意味着全球芯片界也将遭受到“大洗牌”局面，一旦中芯国际可以抓住市场机会，那么就可以拿下更多的芯片代工订单，有机会成为继台积电、三星之后的全球第三大芯片代工巨头，在全球芯片市场中，让我们的国产芯片也能够在占有一席之地。