近日，据国外媒体报道，半导体行业目前全行业出现产能紧张，从需求端来看，汽车和手机的缺货非常严重，5G手机芯片含量较上一代大增30%，还有电子产品、新能源汽车销量爆发。

供给端的国外晶圆大厂陆续停产，供应急剧减少，晶圆制造门槛高，除非快速恢复产能，否则蔓延到电子产品其他部分元器件同样也跟不上供应，包括电源管理IC、芯片组、PCB在内等元器件，已经多次听到了缺货的消息。

从今年下半年开始，就不断出现8英寸晶圆代工商产能紧张、考虑提高2021年代工报价的消息，而上周，有报道称台积电将取消2021年12英寸晶圆代工折扣，晶圆代工涨价的趋势，从8英寸晶圆延伸到了12英寸晶圆。8英寸晶圆产能紧张也已传导至封装、设计等上下游，代工产能不足会严重影响设计产业的发展。半导体产业链中的设计端和销售端增长，会传导到制造端，造成产能紧张。

外媒最新的报道显示，韩国芯片代工商DB HiTek，已决定提高2021年的代工价格。外媒在报道中表示，DB HiTek已经通知他们的客户，他们将提高2021年的芯片代工价格，最低上调10%，最高上调20%。DB HiTek上调芯片代工报价，也招致了部分客户的不满，但最终还是接受了涨价，因而他们并没有其他的选择，DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议。

相关消息人士表示，DB HiTek此次上调2021年的芯片代工报价，是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求，他们的工厂目前也在满负荷运行。据悉，DB HiTek成立于1997年，在芯片代工的技术和规模方面，虽然同台积电和三星差距明显，但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示，DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一，有两座世界级的晶圆代工厂。

未来是否有更多的芯片厂涨价，还有待验证，但是这个涨价趋势是肯定的，毕竟芯片产业雄起时代来临。