全球“缺芯潮”仍在持续，并从汽车行业蔓延到了手机行业。 据悉，今年一季度末（3月），2M摄像头模组的价格预计将上涨6.5%左右。这势必将影响到手机的产量，根据第一财经记者从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。

“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”realme相关负责人对记者表示：目前高通主要的芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。可以看到，手机芯片的缺货正从主芯片蔓延至其他手机芯片以及小料上。

手机供应链人士则表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。小米中国区总裁卢伟冰在2月24日晚间则在个人微博上表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”

另外值得注意的是，华为、OPPO、vivo和一加等手机厂商正在加紧对手机的备货，这无疑加大了芯片供需的不平衡。

“目前手机处理器、PMIC电源管理芯片，还有MCU微处理器芯片都有缺货的情况发生。”中国台湾某产业分析师对记者表示，从市场整体缺货情况来看肯定至少缺货至今年年底。

据了解，PMIC主要在8英寸晶圆厂生产，而生产上述手机芯片性价比最高的也是6英寸及8英寸晶圆代工，但6英寸及8英寸晶圆代工产能扩产较为困难。根据SEMI报告的数据，2016年全球8英寸产线数量为188条，到2020年年底，8英寸产线数量仅增长到191条。

相关人士表明：现阶段已经有部分电源管理IC的生产从8英寸晶圆厂转至12英寸厂，但转换时间和良率问题，短期内也无法快速缓解眼下的“缺芯”难题。

目前，芯片代工厂的供应短缺已成为一个全球性问题，其他半导体部件的供应问题可能影响移动设备的需求。

有分析指出，这种缺芯趋势今后会常态化，因此，手机整体产线产能都会下调。至于手机新品，它的上市不会被推迟，只是供应量会减少，成交价格方面也肯定是随市场规律走。但未来两年全球手机市场的出货总量大概率会下降。